반응형 반도체동맹1 SK하이닉스와 한미반도체 결별 가능성: 심층 분석 SK하이닉스와 한미반도체는 지난 8년간 AI 반도체 시장의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 TC본더(Thermal Compression Bonder) 장비를 중심으로 독점적이고 긴밀한 협력 관계를 유지해왔습니다. 그러나 2025년 4월 현재, 이 두 기업 간의 전략적 파트너십이 심각한 위기에 직면하여 결별 가능성이 급부상하고 있습니다. 이 관계 변화는 단순한 거래처 변경을 넘어 국내 반도체 산업 생태계 전반에 중대한 변화를 예고하고 있습니다. 결별 논의의 배경과 원인 1. 공급망 다변화 정책과 갈등의 심화SK하이닉스는 최근 한미반도체의 TC본더 장비뿐만 아니라 한미반도체가 공급하는 전체 장비에 대한 전면적인 다변화 검토에 착수했습니다. 이러한 움직임은 단순한 공급망 재편이 아닌, 그.. 2025. 4. 28. 이전 1 다음 반응형
